BSIMProPlus是一款技术先进的半导体器件SPICE模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准SPICE建模工具。

支持半导体器件电学特性测试、器件模型参数自动提取和优化。

(资料图)

适用于各种半导体器件不同电学/物理/版图等特性建模。

内嵌并行NanoSpice仿真器，支持最新版CMC行业标准SPICE器件模型，并全面支持Verilog-A和子电路模型。

被广泛应用于半导体行业先进工艺制程节点如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工艺研发。

被众多行业领先客户长期应用于半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计。

产品亮点

黄金标准

长期保持器件建模市场领先地位

应用广泛

被国内外众多业界领先半导体公司所广泛采用

一站式

满足各种电学/物理/版图等特性建模需求

全覆盖

支持各种器件类型建模

GAA

适用于Planar、FinFET和GAA等先进工艺

3nm

支持7nm、5nm和3nm在内的各种先进工艺节点

产品应用

器件建模数据测试

SPICE模型提参优化

新器件SPICE模型开发

可靠性模型开发和验证